Паяльная паста MECHANIC XG-50, 35 г

Паяльная паста MECHANIC XG-50, 35 г

Показать каталог

• Arduino и совм. платы
• Raspberry
• Наборы Arduino
• Платы расширения
• Модули
  • Радиомодули
  • Bluetooth
  • RFID
  • Wi-Fi, Ethernet, GPS, GSM
  • Звук и видео
  • Свет
  • Память и RTC
  • Генераторы сигналов
  • Расширения
  • Термоэлектрические
• Датчики
  • Газа
  • Климатические
  • Механического воздействия
  • Пространства
  • Света и цвета
  • Тактильные
  • Холла и тока
• Реле
• Двигатели
  • Коллекторные
  • Бесколлекторные
  • Сервоприводы
  • Шаговые
  • Драйверы
• Механика
  • Платформы
  • Колеса
  • Замки
• Радиоконструкторы
• Радиокомпоненты
  • Резисторы
    • Постоянные
    • Потенциометры
    • Варисторы
    • Термисторы
    • Фоторезисторы
  • Конденсаторы
  • Диоды
  • Светодиоды
  • Стабилитроны
  • Диодные мосты
  • Транзисторы
    • Биполярные
    • IGBT
    • Полевые | MOSFET
  • Стабилизаторы
  • Предохранители
  • Индуктивность
  • Резонаторы
  • Тиристоры
• Дисплеи и индикаторы
• Макетные платы
  • Паечные
  • Беспаечные
• Провода и шлейфы
• Кабели и переходники
• Адаптеры, разъемы и штекеры
• Микроконтроллеры и микросхемы (IC)
• Программаторы и преобразователи
• Управление и ввод
• Элементы питания
  • Аккумуляторы и батареи
  • Зарядные устройства
  • Отсеки и коннекторы
  • Преобразователи и блоки питания
  • BMS платы
  • Сетевые фильтры
• Измерительные приборы
  • Мультиметры и щупы
  • Тестеры
  • Вольтметры / Амперметры
  • USB-нагрузка
• Всё для пайки
  • Паяльники и паяльные наборы
  • Оборудование для пайки
  • Расходные материалы
  • Изоляторы
• Светодиодная продукция
  • Светодиодные ленты
  • Светодиодные модули
  • Контроллеры
  • Кабели и клипсы
• Инструменты и материалы
  • Инструменты
  • Корпуса и крепления
  • Магниты
  • Расходные материалы
  • Органайзеры и пакеты
  • Кулеры
• Карты памяти и ридеры

• Состав: Sn-63%,Pb-37%;
• Размер частиц припоя: 24-45мкм;
• Упаковка: 42г.

Широкое распространение новых технологий монтажа радиодеталей на печатные платы привело к возникновению прогрессивных материалов для пайки, одним из которых является паяльная паста. Этот расходный материал для пайки включает в себя флюс, а также микрочастицы припоя, размер которых в паяльной пасте MECHANIC XG-50 составляет 25-45мкм.

Купить паяльную пасту MECHANIC стоит для монтажа электронных компонентов в BGA корпусах.

Как паять паяльной пастой

Многие радиолюбители, особенно начинающие, пытаются использовать для этих целей паяльник. Лучший вариант — использовать термовоздушную паяльную станцию с феном. Тем более, что в процессе преобразования пасты при пайке, необходимо контролировать и выбирать температуру горячего воздуха, нагнетаемого феном с регулятором температуры. Желательно использовать насадки для термофена.

Паяльная паста отличаются такими преимущестами:

• высокое качество пайки;
• стойкость к растеканию при нагреве;
• незначительное остаточное количество флюса после пайки;
• возможность применения автоматизированного монтажа.

После распаковки Вы увидите, что паста паяльная MECHANIC XG-50 представляет собой достаточно вязкое вещество, которое перед применением следует перемешать.

Печатную плату необходимо обезжирить, очистить и расположить горизонтально. Паяльную пасту желательно наносить шпателем. С опытом быстро придет понимание сколько именно материала для пайки нужно нанести. Пасты паяльные для SMD часто применяются совместно с трафаретами BGA.

При нагреве паста MECHANIC XG-50 буквально на глазах ощутимо уменьшается в размерах после вскипания флюса. После этого начинают плавиться шарики припоя, входящего в состав этого расходного материала для пайки.

Нестандартное применение паяльной пасты

Пасту можно можно применять для пайки без паяльника и даже без фена паяльной станции.

Для этого нужно нанести пасту например на «скрутку», нагреть соединение газовой горелкой или даже зажигалкой, и содержащийся в пасте припой прочно соединит провода. В этом плане паста вступает как альтернатива паяльной ленте с флюсом. Другой вопрос, что с помощью паяльной пасты можно паять SMD, а лентой паяльной – нельзя.

Как практике работать с паяльной пастой, смотрите в видео от Electronoff.

Как произвести монтаж SMD паяльной пастой ? Об этом Вы узнаете из нашего видеоролика.

Паяльную пасту для BGA купить в Киеве с доставкой по Украине можно в Интернет-магазине Electronoff.

Процесс пайки

Той массы припоя, что окажется в залуженном слое, может оказаться недостаточно для того, чтобы провести надежное соединение крупных проводов. Стоит насыпать тертый припой на верхнюю часть скрученного участка. Далее нагревать, пока припой не оплавится и не заполнит собой прорехи в скрутке.

В случае возникновения необходимости спаять провод с плоской поверхностью как участок поверхности, так и конец провода предварительно проходят лужение. Теперь зажимается конец провода и участок детали, а сверху насыпается тертый припой.

После этого снизу подносится источник огня, детали нагреваются, плавится припой и происходит пайка.

Использование желоба

Провода, имеющие диаметр до трех миллиметров, можно запаять с желобком, который используется вместо паяльника. Желоб производится из тонкой алюминиевой фольги. Сама пайка осуществляется следующим образом:

1. На тридцатимиллиметровой длине с концов проводов снимается изоляция.
2. Голые концы кладутся параллельно или перекручиваются друг с другом.
3. От куска фольги отрезается короткая полоска, ширина которой будет равна ширине соединяемого участка.
4. Полоска фольги деформируется в желобок, который охватывает провода, стоящие на стыке друг с другом.
5. В желобок засыпаются мелкая канифоль с припоем.
6. Для того чтобы припой с канифолью не высыпались наружу, фольга одним своим концом оборачивает участок, в котором планируется соединение.
7. Место, которое покрывает фольга, нагревается источником огня до того момента, пока припой не расплавится.
8. Когда расплавленная масса затвердеет, с участка снимается фольга.
9. При необходимости излишки припоя удаляются наждачкой.

Как заделать отверстие

Временами появляется нужда в запаивании маленького отверстия в какой-нибудь емкости (в ведре, тазу или кастрюле). Если дыра не больше семи миллиметров в диаметре, то залатать ее можно без использования паяльника. Понадобится ПОС-60. Производимые действия:

1. Участок, окружающий дыру внутри емкости со всей тщательностью обработать шкуркой, дабы придать отверстию форму конуса.
2. Обработать участок паяльной или соляной кислотой.
3. В нижнюю часть отверстия кладется тонкая пластинка небольшого размера, дабы не произошло потери припоя.
4. Во внутренней части емкости в дыру засыпаются канифоль и припой в измельченном состоянии.
5. При помощи источника огня происходит плавление припоя.
6. Расплавленный припой застывает и заделывает дыру.

При необходимости заделать емкость из алюминия надо приготовить особый припой заранее. Он может представлять собой одну из следующих смесей: цинк с оловом в соотношении ¼; висмут с оловом 1/30; алюминий с оловом 1/99. Эти сплавы производятся исключительно путем смешивания при высоких температурах.

Паста своими руками

В качестве припоя хорошо подходит собственноручно изготовленная паяльная паста. Для пайки без паяльника такое средство может оказаться незаменимым. Для ее получения производятся следующие манипуляции:

1. Концентрированная соляная кислота 32мл заливается в эмалированную емкость и перемешивается с водой 12мл.
2. В получившуюся смесь идет добавление цинка 8.1г.
3. Когда цинк растворяется, в емкость добавляется олово 7.8г.
4. После того как закончится химическая реакция, из емкости выпаривается вода — до того момента, пока смесь не примет форму пасты.
5. Паста перекладывается в емкость из фарфора.
6. В нее добавляются с предварительным разогревом и смешиванием: олово 14.8г; свинец 7.4г; сухой нашатырь 7.5г; глицерин 10мл; цинк в форме порошка 29.6г; канифоль 9.4г.

Сам процесс пайки с такой пастой не слишком отличается от варианта с обычным припоем. Для начала зачищается участок, который необходимо запаять, потом на него при помощи кисточки мажется паста. Происходит нагрев этого участка до того момента, пока паста не расплавится.

В случаях работы с тончайшими медными проводами или мелкими радиодеталями состав можно использовать несколько иной: свинцовый порошок 7.4г; цинк в виде пыли 73.8г; канифоль 4 г; порошкообразное олово 14.8г. Состояние пасты смеси придается при помощи смешивания всего этого с глицерином или раствором диэтилового эфира 10мл, в которой будет 10 г канифоли.

Иная альтернатива

Общий механизм запаивания двух металлов выглядит примерно так: детали, которые надо соединить, прижимают друг к другу вплотную, потом происходит обработка флюсом и припоем зоны паяния. Зона пайки должна быть разогрета так, чтобы температуры хватило для плавления припоя и попадания его в участок между соединяемыми деталями. Сплав необходимо удерживать в участке до его полного затвердения. Весь этот процесс довольно прост как с паяльником, так и без него. В последнем случае главное — это найти альтернативный источник нагревания, для которого не понадобится электроэнергия.

Для запайки обыкновенного провода или простейших деталей в отсутствии паяльника есть возможность заменить его другими бытовыми инструментами, один из которых точно окажется под рукой у мастера:

• плоскогубцы;
• ножницы;
• тонкие пассатижи;
• надфиль;
• нож;
• напильник.

Понадобится источник огня, в качестве которого хорошо подойдет лампа на спирте или спиртовка.

Кустарный паяльник

В условиях отсутствия электричества имеется возможность изготовить паяльник своими руками. Для его работы электричество не понадобится вовсе. Сначала понадобится десятисантиметровый медный провод или стержень диаметром пять миллиметров. После необходимо найти ручку для будущего паяльника. Для нее подойдет ветка дерева, которой можно придать необходимую закругленную форму. Один конец провода крепится к этой ручке, а другому придается форма отвертки путем стачивания.

Сам паяльник уже готов, а нагревается он от любого источника открытого пламени. Процесс паяния таким самодельным инструментом практически ничем не отличается от обычного паяльника, использующего электричество. Важно только найти для него термоустойчивую подставку, в которой будет располагаться прибор во время его нагревания.

Канифоль с припоем должны располагаться в плоской емкости, а процесс паяния деталей или проводов лучше всего проводить в доступной близости к источнику нагревания паяльника.

Общие советы

Неважно, самодельный паяльник или нет. Сам процесс пайки представляет собой соединение расплавленным металлом двух других металлических элементов. Соединяющий металл, который называется припоем, должен расплавиться, схватиться с поверхностью деталей и заполнить собой пространство, разделяющее эти детали.

Обычные припои реализуются в форме смотанной проволоки двухмиллиметрового диаметра. Сплав, который используется в качестве припоя, может иметь разное содержание олова. Чем больше содержится его в сплаве припоя, тем более низкая будет температура плавления. Таким образом, марка припоя ПОС40 означает 40-процентное содержание в ней олова.

Плавление ее происходит при температуре в двести тридцать градусов по Цельсию, а марка ПОС60, соответственно, содержит шестьдесят процентов олова от общей массы и плавится при ста восьмидесяти градусах.

Если в сплав свинца и олова добавить висмут, то это еще сильнее уменьшит температуру плавления, что и происходит при применении марки припоя ПОСВ33, которая плавится при ста тридцати градусах. В случае запайки алюминия необходимы особые составы припоя, которые плавятся при температуре свыше четырехсот градусов по Цельсию.

Паяние не получится произвести без очищения от окисной пленки поверхности зоны соединения детали. Дабы произвести очистку, понадобится задействовать флюс (вещество, которое не позволяет окисной пленке образоваться во время процесса паяния). Канифоль, как правило, используется в качестве флюса, если необходимо соединить провода или детали из меди. Очистить поверхности деталей можно, используя паяльную или иные кислоты (к примеру, в случае пайки алюминия подойдет ортофосфорная кислота).

Современные ПОСы в виде проволок содержат канифоль. Это дает возможность производить запайку меди без задействования дополнительного флюса. Канифоль не поможет, если требуется произвести пайку оцинкованных или стальных изделий. В этой ситуации понадобится паяльная кислота. Для соединения друг с другом элементов из стали или нихрома можно воспользоваться аспирином в качестве флюса.

Как спаять без паяльника с помощью экстремальных способов нагрева

Раскаленное железо

На открытом пламени, например – газовой горелке, или просто в костре, нагревается металлический предмет. Подойдет толстая скрепка или гвоздь. Размер выбирается исходя из толщины спаиваемого материала. Импровизированное жало раскаляется докрасна, затем прижимается к подготовленному месту пайки.

Припой должен быть заранее размещен в рабочей зоне. За один раз качественно пропаять не удастся, поэтому процедуру следует многократно повторить.

На этом видео демонстрируется простой способ пайки проводов с помощью обычной свечки.

Солнце и лупа

Концентрируя солнечные лучи при помощи увеличительного стекла, можно создать точку с температурой до 600 градусов. Этого вполне достаточно для расплавления припоя, при выполнении нескольких условий. Во-первых – лупа должна быть зафиксирована, поскольку нестабильная точка концентрации солнечной энергии необходимой температуры не создаст. Во-вторых – эта величина (600 градусов) только теоретическая.

При нагреве материала с хорошей теплопроводностью (в нашем случае медного провода), тепло будет моментально рассеиваться. Тем не менее, лупа диаметром 8-15 см вполне пригодна для экстремальной пайки. Разумеется, при наличии солнца и безоблачного неба. Наибольший эффект достигается в полдень.

Короткое замыкание

Такой способ применяется при соединении одножильной электропроводки, для улучшения контакта в скрутке. Основан он на метоле точечной сварки. Можно использовать обычный автомобильный аккумулятор.

Поэтому кабели, которыми производится подача напряжения, должны быть большого сечения. При работах необходимо соблюдать осторожность.

Подойдут провода для «прикуривания», которыми автомобилисты оживляют севший аккумулятор. Чтобы припаять провод без паяльника с помощью аккумулятора, необходимо кратковременно приложить клеммы к скрутке на расстоянии 1-2 см. Время контакта должно быть не более 1 секунды.

Иначе можно повредить аккумулятор и расплавить спаиваемый провод. Место соединения предварительно обрабатывается флюсом, и на него кладется кусочек припоя.

Принято выделять несколько составов:

• традиционные;
• бессвинцовые;
• низкотемпературные.

Традиционная паяльная паста для SMD, произведенная по ГОСТ, состоит из олова, свинца и схожих с ними металлов. Бессвинцовые сплавы уже давно вытеснили первый вид, что связано с экологической безопасностью. Они более прочные и устойчивы к термоциклированию.

Низкотемпературная паяльная паста более чувствительна к нагреву благодаря добавкам висмута и индия.

Пайка проводов гирлянды и наушников без паяльника

На рынке радиотоваров практически все гирлянды и большинство наушников изготовлены в Китае. Китайские производители в своей борьбе за экономию материалов используют в продукции провода настолько тонкие, что припаять их друг к другу обычным паяльником довольно трудно.

Поэтому при выполнении ремонтных работ лучше обойтись вообще без паяльника. Зачищенные концы проводков скручивают в плотное соединение. Берут заострённый стержень из медной проволоки ø 1-2 мм. Скрутку покрывают паяльной пастой. Пруток прогревают свечой на расстоянии 3 см от кончика жала. Одновременно с этим жалом проводят по скрутке, получая качественную пайку. Это один из лучших методов, как припаять тонкие провода без паяльника.

Существует ещё один остроумный способ пайки тонких проводов. В качестве паяльного стержня используют обычную канцелярскую скрепку. Её изгибают так, чтобы было удобно паять, удерживая пруток пассатижами.

Реологические особенности

Важными характеристиками паяльных паст для поверхностного монтажа являются вязкость, клейкость, длительность периода сохранения свойств, способность создавать объемное соединение на плате.

Знание количественных показателей реологических свойств позволяет правильно выбрать принтер для нанесения паяльной пасты, который сможет рационально дозировать порции.

Наносят пасту с учетом склонности к увеличению вязкости пастообразной массы. Уменьшение вязкости происходит при повышении температуры. Чтобы успешно паять паяльной пастой, нужно периодически к массе добавлять новые порции и контролировать показания температуры в рабочей зоне. Это можно легко делать при использовании автоматов для трафаретной печати, оснащенных термодатчиками.

На многих упаковках с импортными пастами указывают «время жизни». Значение определяет интервал времени с момента распечатывания банки до окончания пайки, в течение которого реологические свойства останутся неизменными.

Если показатель невысокий, для получения качественного соединения работать придется оперативно. Сейчас в продаже имеются смеси, со «временем жизни» 72 часа. С такими средствами можно работать не спеша.

Важной характеристикой является клейкость паяльной пасты, которая отображает способность детали удерживаться на плате до начала работы.

Некоторые пасты могут фиксировать электронные компоненты более суток, что удобно при монтаже больших плат. Составы с низкой клейкостью способны удерживать элемент 4 часа.

В продаже имеется большой ассортимент паяльных паст, часть из которых продается в шприце для ручного или автоматического дозирования, другие – в банках, картриджах.

Продукция в банках предназначена для станков трафаретной печати. Сделаны они из металлических листов с большой скрупулезностью, что позволяет вырезать на плате ячейки для нанесения паяльной пасты с точностью до 0, 1 мм.

Специальные виды трафаретов могут регулировать толщину нанесения пастообразной массы. Станки могут работать как в ручном, так и в автоматическом режимах. Дорогостоящие модели дополнительно оснащены системой очистки трафаретов, что значительно увеличивает производительность работ.

Инструменты и материалы

Несколько слов про необходимые для этой цели инструменты и расходные материалы. Прежде всего это пинцет, острая иголка или шило, кусачки, припой, очень полезен бывает шприц с достаточно толстой иголкой для нанесения флюса. Поскольку сами детали очень мелкие, то обойтись без увеличительного стекла тоже бывает очень проблематично. Еще потребуется флюс жидкий, желательно нейтральный безотмывочный. На крайний случай подойдет и спиртовой раствор канифоли, но лучше все же воспользоваться специализированным флюсом, благо выбор их сейчас в продаже довольно широкий.

В любительских условиях удобнее всего такие детали паять при помощи специального паяльного фена или по другому — термовоздушной паяльной станцией. Выбор их сейчас в продаже довольно велик и цены, благодаря нашим китайским друзьям, тоже очень демократичные и доступны большинству радиолюбителей. Вот например такой образчик китайского производства с непроизносимым названием. Я такой станцией пользуюсь уже третий год. Пока полет нормальный.

Ну и конечно же, понадобится паяльник с тонким жалом. Лучше если это жало будет выполнено по технологии «Микроволна» разработанной немецкой фирмой Ersa. Оно отличается от обычного жала тем, что имеет небольшое углубление в котором скапливается капелька припоя. Такое жало делает меньше залипов при пайке близко расположенных выводов и дорожек. Настоятельно рекомендую найти и воспользоваться. Но если нет такого чудо-жала, то подойдет паяльник с обычным тонким наконечником.

В заводских условиях пайка SMD деталей производится групповым методом при помощи паяльной пасты. На подготовленную печатную плату на контактные площадки наносится тонкий слой специальной паяльной пасты. Делается это как правило методом шелкографии. Паяльная паста представляет собой мелкий порошок из припоя, перемешанный с флюсом. По консистенции он напоминает зубную пасту.

После нанесения паяльной пасты, робот раскладывает в нужные места необходимые элементы. Паяльная паста достаточно липкая, чтобы удержать детали. Потом плату загружают в печку и нагревают до температуры чуть выше температуры плавления припоя. Флюс испаряется, припой расплавляется и детали оказываются припаянными на свое место. Остается только дождаться охлаждения платы.

Вот эту технологию можно попробовать повторить в домашних условиях. Такую паяльную пасту можно приобрести в фирмах, занимающихся ремонтом сотовых телефонов. В магазинах торгующих радиодеталями, она тоже сейчас как правило есть в ассортименте, наряду с обычным припоем. В качестве дозатора для пасты я воспользовался тонкой иглой. Конечно это не так аккуратно, как делает к примеру фирма Asus когда изготовляет свои материнские платы, но тут уж как смог. Будет лучше, если эту паяльную пасту набрать в шприц и через иглу аккуратно выдавливать на контактные площадки. На фото видно, что я несколько переборщил плюхнув слишком много пасты, особенно слева.

Посмотрим, что из этого получится. На смазанные пастой контактные площадки укладываем детали. В данном случае это резисторы и конденсаторы. Вот тут пригодится тонкий пинцет. Удобнее, на мой взгляд, пользоваться пинцетом с загнутыми ножками.

Вместо пинцета некоторые пользуются зубочисткой, кончик которой для липкости чуть намазан флюсом. Тут полная свобода — кому как удобнее.

После того как детали заняли свое положение, можно начинать нагрев горячим воздухом. Температура плавления припоя (Sn 63%, Pb 35%, Ag 2%) составляет 178с*. Температуру горячего воздуха я выставил в 250с* и с расстояния в десяток сантиметров начинаю прогревать плату, постепенно опуская наконечник фена все ниже. Осторожнее с напором воздуха — если он будет очень сильным, то он просто сдует детали с платы. По мере прогрева, флюс начнет испаряться, а припой из темно-серого цвета начнет светлеть и в конце концов расплавится, растечется и станет блестящим. Примерно так как видно на следующем снимке.

После того как припой расплавился, наконечник фена медленно отводим подальше от платы, давая ей постепенно остыть. Вот что получилось у меня. По большим капелькам припоя у торцов элементов видно где я положил пасты слишком много, а где пожадничал.

Паяльная паста, вообще говоря, может оказаться достаточно дефицитной и дорогой. Если ее нет в наличии, то можно попробовать обойтись и без нее. Как это сделать рассмотрим на примере пайки микросхемы. Для начала все контактные площадки необходимо тщательно и толстым слоем облудить.

На фото, надеюсь видно, что припой на контактных площадках лежит такой невысокой горочкой. Главное чтобы он был распределен равномерно и его количество на всех площадках было одинаково. После этого все контактные площадки смачиваем флюсом и даем некоторое время подсохнуть, чтобы он стал более густым и липким и детали к нему прилипали. Аккуратно помещаем микросхему на предназначенное ей место. Тщательно совмещаем выводы микросхемы с контактными площадками.

Рядом с микросхемой я поместил несколько пассивных компонентов керамические и электролитический конденсаторы. Чтобы детали не сдувались напором воздуха нагревать начинаем свысока. Торопиться здесь не надо. Если большую сдуть достаточно сложно, то мелкие резисторы и конденсаторы запросто разлетаются кто куда.

Вот что получилось в результате. На фото видно, что конденсаторы припаялись как положено, а вот некоторые ножки микросхемы (24, 25 и 22 например) висят в воздухе. Проблема может быть или в неравномерном нанесении припоя на контактные площадки или в недостаточном количестве или качестве флюса. Исправить положение можно обычным паяльником с тонким жалом, аккуратно пропаяв подозрительные ножки. Чтобы заметить такие дефекты пайки необходимо увеличительное стекло.

Паяльная станция с горячим воздухом — это хорошо, скажете вы, но как быть тем, у кого ее нет, а есть только паяльник? При должной степени аккуратности SMD элементы можно припаивать и обычным паяльником. Чтобы проиллюстрировать эту возможность припаяем резисторы и пару микросхем без помощи фена одним только паяльником. Начнем с резистора. На предварительно облуженные и смоченные флюсом контактные площадки устанавливаем резистор. Чтобы он при пайке не сдвинулся с места и не прилип к жалу паяльника, его необходимо в момент пайки прижать к плате иголкой.

Потом достаточно прикоснуться жалом паяльника к торцу детали и контактной площадке и деталь с одной стороны окажется припаянной. С другой стороны припаиваем аналогично. Припоя на жале паяльника должно быть минимальное количество, иначе может получиться залипуха.

Вот что у меня получилось с пайкой резистора.

Качество не очень, но контакт надежный. Качество страдает из за того, что трудно одной рукой фиксировать иголкой резистор, второй рукой держать паяльник, а третьей рукой фотографировать.

Транзисторы и микросхемы стабилизаторов припаиваются аналогично. Я сначала припаиваю к плате теплоотвод мощного транзистора. Тут припоя не жалею. Капелька припоя должна затечь под основание транзистора и обеспечить не только надежный электрический контакт, но и надежный тепловой контакт между основанием транзистора и платой, которая играет роль радиатора.

Во время пайки можно иголкой слегка пошевелить транзистор, чтобы убедиться что весь припой под основанием расплавился и транзистор как бы плавает на капельке припоя. К тому же лишний припой из под основания при этом выдавится наружу, улучшив тепловой контакт. Вот так выглядит припаянная микросхема интегрального стабилизатора на плате.

Теперь надо перейти к более сложной задаче — пайке микросхемы. Первым делом, опять производим точное позиционирование ее на контактных площадках. Потом слегка «прихватываем» один из крайних выводов.

После этого нужно снова проверить правильность совпадения ножек микросхемы и контактных площадок. После этого таким же образом прихватываем остальные крайние выводы.

Теперь микросхема никуда с платы не денется. Осторожно, по одной припаиваем все остальные выводы, стараясь не посадить перемычку между ножками микросхемы.

Вот тут то нам очень пригодится жало «микроволна» о котором я упоминал вначале. С его помощью можно производить пайку многовыводных микросхем, просто проводя жалом вдоль выводов. Залипов практически не бывает и на пайку одной стороны с полусотней выводов с шагом 0,5 мм уходит всего минута. Если же такого волшебного жала у вас нет, то просто старайтесь делать все как можно аккуратнее.

Что же делать, если несколько ножек микросхемы оказались залиты одной каплей припоя и устранить этот залип паяльником не удается?

Тут на помощь придет кусочек оплетки от экранированного кабеля. Оплетку пропитываем флюсом. Затем прикладываем ее к заляпухе и нагреваем паяльником.

Оплетка как губка впитает в себя лишний припой и освободит от замыкания ножки микросхемы. Видно, что на выводах остался минимум припоя, который равномерно залил ножки микросхемы.

Надеюсь, я не утомил вас своей писаниной, и не сильно расстроил качеством фотографий и полученных результатов пайки. Может кому-нибудь этот материал окажется полезным. Удачи!

С уважением, Тимошкин Александр (TANk)

Особенности технологии в заводских условиях

Для промышленного производства паста для пайки SMD компонентов адаптирована под групповую систему, где задействована электронная система нанесения флюса по поверхности микросхемы. На поверхности контактных рабочих площадках используют тонкую технологию нанесения при помощи шелкографии. Таким образом, по своей технологии и консистенции материал чем-то напоминает нам привычную зубную пасту. Субстанция включает в себя припой порошка, а также компоненты флюса. Вся субстанция перемешивается и конвейерным способом наносится на поверхность микросхемы.

Внешний вид пасты для СМД

Автоматизированная система аккуратно переворачивает платы, которые необходимо запаять, далее микросхемы перемещаются в температурный шкаф, где происходить растекание массы с последующим припоем. В печи, под воздействие требуемой температуры происходит условное обтекание технологических контактных ножек SMD компонентов, и в итоге получается довольно прочное соединение. После температурного шкафа микросхему снова перемещают в естественную среду, где происходит остывание.

Можно ли самостоятельно паять пастой SMD?

Теоретически да, но практически нужен довольно большой опыт для проведения данной технологической операции. Для работы нам понадобятся следующие инструменты и препараты:

• Специальный паяльник с тонким жалом для SMD-компонентов.
• Бокорезы инструментальные.
• Пинцет производственный.
• Шило или специальная тонкая игла.
• Материал припоя.
• Увеличительное стекло, можно лупу (необходимо будет постоянно наблюдать за тонкими ножками СМД-компонентов).
• Флюс с нейтральными безотмывочными свойствами (дополнительный препарат).
• Шприц, при помощи которого будем наносить флюс.
• Если нет безотмывочного препарата, используем настой спиртовой и канифоль.
• Паяльный фен средней нагрузки и мощности.

Флюс всегда должен быть в жидком состоянии, таким образом, вы полностью обеззараживаете поверхность микросхемы. Кроме этого, препарат в процессе работы убирает образование окислов на поверхности платы. Помните, что спиртовой раствор совместно с канифолью не могут обеспечить качество пайки, и их применение допустимо только в том случае, если нет под рукой подходящего состава для пайки.

Выбор паяльника

Для работы требуется подобрать специальный паяльник, который имеет регулировку диапазона нагрева. Для работы с микросхемой подойдёт паяльник, который имеет рабочую температуру нагрева не боле +250…+300 С. Если под рукой нет такого паяльника, допускается использовать устройство с мощностью от 20 до 30 Вт и не более 12-36 Вольт.

Паяльник с напряжением 220 Вольт не сможет обеспечить качество пайки, где очень трудно регулировать требуемую температуру нагрева флюса.

Паяльник для пайки СМД компонентов

Не советуем применять паяльник с жалом типа «конус», это приведёт к повреждению обрабатываемой поверхности. Самым оптимальным жалом является тип «микроволна». Паяльник с напряжением 220 Вольт не только быстро нагревается, но и приводит к тому, что в процессе пайки происходит улетучивание компонентов. Для эффективной работы паяльника, рекомендуем использовать тончайшую проволочку для обеспечения взаимодействия жала, флюса и припоя.

• Помещаем SMD- компоненты на специальную контактную рабочую площадку.
• Наносим жидкий препарат на ножки задействованных компонентов очень аккуратно.
• Под действие рабочей температуры происходит растекание флюса и припоя по контактной площадке.
• Даём время необходимого для того, чтобы могли остыть контакты и препарат на поверхности платы.

Но, для микросхемы процедура пайки немного отличается от вышеприведённой:

• Производим монтаж SMD-контактов на точно установленные контактные места.
• В метах соединения смачиваем флюсом.
• Для качественного припоя делаем надёжный контакт с одной стороны, после этого припаиваем другую ножку.
• Предельно аккуратно припаиваем другие рабочие компоненты, не забываем при этом жалом паяльника удалять образования.

В некоторых случаях допускается использовать для пайки специальный паяльный фен, но для этого необходимо создать подобающие рабочие условия. Помните, что фен допускается разогревать только до температуры +250 С, не более (в редких случаях до +300 С).